SemiPOL能夠?qū)Ω鞣N材料(光學鏡片、半導體晶片、金屬非金屬晶相)進行精確的研磨拋光，從而進行顯微鏡(SEM、FIB、TEM等)分析。目標精度微米級。主要作平行研磨拋光，結(jié)合更多附件，使復雜異形件及面的研磨拋光更容易。 實時監(jiān)控材料去除量，或量化設(shè)定材料磨屑量并實現(xiàn)無人值守操作。雙步進電機驅(qū)動，分別控制研磨座擺動速度和幅度提高研磨件平面度、光整度及研磨耗材利用率。

產(chǎn)品特點

（1）研磨盤尺寸：8英寸(Φ203mm)；

（2）研磨盤轉(zhuǎn)速：0–3500rpm，可正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn)；

（3）液晶屏實時顯示材料去除量，分辨率1μm，穩(wěn)定精度10μm；

（4）可設(shè)定材料磨削量，分辨率1μm，穩(wěn)定精度10μm，磨屑量到達設(shè)定值，設(shè)備自動停止運行；

（5）可設(shè)定研磨時間，研磨時間到達設(shè)定值，設(shè)備自動停止運行；

（6）7英寸液晶顯示/觸摸屏，可保存/編輯至少20組參數(shù)；

（7）樣品可自轉(zhuǎn)，可不轉(zhuǎn)，可往復擺動，擺動幅度可調(diào)；

（8）自動/手動控制冷卻水通斷；

（9）主軸電機功率750W，采用伺服電機，大扭矩、恒扭矩輸出；樣品擺動采用步進電機，扭矩更大更耐用；